電子封裝技術(shù)發(fā)展的同時也伴隨著電子封裝材料和工藝的發(fā)展，目前常用封裝材料的主要材料有塑料、金屬和陶瓷，目前塑料基片還占據(jù)主導(dǎo)位置，但它的散熱及穩(wěn)定性能較差，被新的材料取代是早晚的事，陶瓷封裝材料雖不是主要材料，但它綜合性能zui好，且在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用占比也在逐年增加。

      陶瓷材料在電子封裝中主要用作基板，對這種陶瓷基板來說，其電性能、熱性能、機(jī)械性能的要求是非常嚴(yán)格的。人們研究發(fā)現(xiàn)了一種以a-A12o3為主晶相的陶瓷材料——氧化鋁陶瓷，因其本身所具備的熔點(diǎn)高、硬度高、耐熱耐腐蝕、電絕緣性等特點(diǎn)，被研究并應(yīng)用到了電子封裝領(lǐng)域，而這其中，球形氧化鋁陶瓷更是佼jiao者，具有更優(yōu)異的性能優(yōu)勢。
      球形氧化鋁，特別是超細(xì)球形氧化鋁陶瓷粉體，具有更規(guī)則的形貌、更大的堆積密度、更好的流動性和更高的硬度強(qiáng)度，能夠制備出性能更佳優(yōu)異的基板。

      龍鑫干燥技術(shù)工程師結(jié)合干燥技術(shù)的進(jìn)步和市場的需求，深入研究干燥機(jī)理，不斷計算、設(shè)計、建模、生產(chǎn)、制造、調(diào)試、實(shí)驗(yàn)，研發(fā)出了超細(xì)粉體噴霧干燥機(jī)。

      國內(nèi)普通噴霧干燥機(jī)干燥后產(chǎn)品粒度在D50：25～30μm不規(guī)則中空球，產(chǎn)能規(guī)模僅100~1000kg/h蒸發(fā)量。而報告顯示，龍鑫干燥超細(xì)粉體噴霧干燥機(jī)干燥后產(chǎn)品粒度D50可以實(shí)現(xiàn)：15～20μm/5～10μm兩種規(guī)格的高球形度實(shí)心球，產(chǎn)能規(guī)模達(dá)到了25～3000kg/h蒸發(fā)量。


      產(chǎn)品試驗(yàn)后報告：

      十年樹木，百年樹人，龍鑫干燥始終堅持高品質(zhì)高服務(wù)的經(jīng)營方針，廠區(qū)內(nèi)設(shè)有設(shè)備完善的實(shí)驗(yàn)中心和可靠的檢測中心，能夠滿足客戶對物料干燥的實(shí)驗(yàn)和檢測，歡迎有需求的新老客戶蒞臨廠區(qū)試驗(yàn)設(shè)備！